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四平離子濺射儀
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產(chǎn)品描述

真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼 分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵 前級(jí)泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成 真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川 濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板) 濺射電源500W直流電源1臺(tái),300W射頻電源1臺(tái) 流量計(jì)20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK 控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套 冷水機(jī)LX-300 前級(jí)閥GDC-25b電磁擋板閥1套 旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套 限流閥DN63mm一套 充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套 放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套 基片臺(tái)Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃ 膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配) 真空管路波紋管、真空管道等1套 設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化 預(yù)留接口CF35法蘭一個(gè) 備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
磁控濺射(Magnetron Sputtering)是一種薄膜沉積技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、光學(xué)涂層和傳感器等領(lǐng)域。該技術(shù)通過(guò)以下幾個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)材料的沉積:
1. **靶材準(zhǔn)備**:磁控濺射系統(tǒng)中通常使用金屬、合金或陶瓷作為靶材。
2. **氣體引入**:在真空腔內(nèi)引入惰性氣體(如氬氣),并將腔體抽真空,以降低氣體的分子數(shù)量,從而減小氣體分子碰撞的影響。
3. **放電與等離子體生成**:通過(guò)施加高電壓,將靶材和基材之間的氣體電離,形成等離子體。等離子體中的氣離子會(huì)被加速并撞擊靶材。
4. **濺射過(guò)程**:氣離子在靶材表面撞擊時(shí),會(huì)導(dǎo)致靶材原子脫離表面,并以高能量飛向基材表面,從而在基材上形成薄膜。
5. **薄膜沉積**:脫離靶材的原子在基材上沉積,逐漸形成所需的薄膜結(jié)構(gòu)。
磁控濺射的主要優(yōu)點(diǎn)包括:能夠在較低的溫度下進(jìn)行沉積,適用于多種材料(如金屬、陶瓷和復(fù)合材料),以及沉積速率快且膜質(zhì)量高。此外,磁控濺射系統(tǒng)通常配備有磁場(chǎng),用于增強(qiáng)離子化效率,提高沉積速率和膜質(zhì)量。
這種技術(shù)在光學(xué)、電子、裝飾等領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用,如制造反射鏡、抗反射涂層、導(dǎo)電薄膜等。
濺射靶是一種用于薄膜沉積技術(shù)的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于物理、材料科學(xué)和半導(dǎo)體工業(yè)。其主要功能包括:
1. **物質(zhì)沉積**:通過(guò)濺射技術(shù)將靶材(如金屬、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均勻性**:濺射靶能夠在較大的面積上實(shí)現(xiàn)均勻的薄膜沉積,這對(duì)許多應(yīng)用至關(guān)重要。
3. **控制膜厚度**:通過(guò)調(diào)整濺射時(shí)間、功率和氣氛等參數(shù),可以控制沉積膜的厚度。
4. **材料多樣性**:能夠處理多種不同類(lèi)型的靶材,適用于不同的應(yīng)用需求。
5. **低溫沉積**:濺射過(guò)程通常在較低溫度下進(jìn)行,因此適合一些熱敏材料的沉積。
6. **量膜**:濺射技術(shù)可制作高致密性、低缺陷的薄膜,適合高性能電子元件和光電器件等。
7. **大面積沉積**:有些濺射靶可以實(shí)現(xiàn)大面積的一次性沉積,適合工業(yè)化生產(chǎn)。
8. **功能薄膜制備**:可以用于制備功能性薄膜,如透明導(dǎo)電氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
濺射靶的技術(shù)進(jìn)步與材料科學(xué)的發(fā)展密切相關(guān),對(duì)推動(dòng)新材料的研究和應(yīng)用起到了重要作用。
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PVD(物相沉積)鍍膜機(jī)是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過(guò)物相沉積方法,PVD鍍膜機(jī)可以在基材表面沉積金屬、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通過(guò)鍍膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蝕性、抗氧化性等,延長(zhǎng)材料的使用壽命。
3. **功能涂層**:PVD鍍膜可以賦予材料特定的功能,例如光學(xué)性能(反射、透射)、導(dǎo)電性能、熱導(dǎo)性等,適用于電子、光學(xué)等行業(yè)。
4. **裝飾效果**:在一些應(yīng)用中,PVD鍍膜機(jī)可用于實(shí)現(xiàn)裝飾性涂層,提高產(chǎn)品的美觀性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技術(shù)能夠在較低的溫度下沉積量的薄膜,適合用于一些熱敏材料的表面處理。
6. **環(huán)境友好**:相比于化學(xué)鍍膜方法,PVD過(guò)程通常不需要使用有毒化學(xué)物質(zhì),減小了對(duì)環(huán)境的影響。
7. **可控性強(qiáng)**:PVD鍍膜機(jī)可以控制膜厚、沉積速率等參數(shù),實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和一致性的薄膜性能。
總之,PVD鍍膜機(jī)在現(xiàn)代制造業(yè)中發(fā)揮著重要作用,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、汽車(chē)、等多個(gè)領(lǐng)域。
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磁控濺射鍍膜機(jī)是一種用于薄膜沉積的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、太陽(yáng)能、LED等領(lǐng)域。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過(guò)濺射技術(shù),將靶材表面的原子或分子激發(fā)并沉積在基材表面,從而形成薄膜??梢猿练e金屬、絕緣體和半導(dǎo)體等多種材料。
2. **膜層均勻性調(diào)控**:通過(guò)調(diào)整濺射參數(shù)(如氣體流量、功率、沉積時(shí)間等),可以控制薄膜的厚度和均勻性,滿足不同應(yīng)用的要求。
3. **材料性質(zhì)優(yōu)化**:可以通過(guò)改變靶材的種類(lèi)、沉積環(huán)境等方式,調(diào)節(jié)薄膜的物理和化學(xué)性質(zhì),如電導(dǎo)率、光學(xué)透過(guò)率等。
4. **多層膜沉積**:可以實(shí)現(xiàn)多層膜的交替沉積,滿足復(fù)雜器件的需求,比如光學(xué)濾光片、傳感器等。
5. **真空環(huán)境**:在真空條件下進(jìn)行沉積,可以減少膜層缺陷,提高膜層的質(zhì)量及其性能。
6. **可控厚度及成分**:通過(guò)控制濺射時(shí)間和功率,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)膜層厚度及化學(xué)成分的準(zhǔn)確調(diào)控,適用于應(yīng)用需求。
7. **適應(yīng)性強(qiáng)**:可以使用多種靶材和基材,廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域,包括電子器件、光電材料、裝飾性涂層等。
磁控濺射鍍膜機(jī)因其優(yōu)越的沉積過(guò)程和膜層質(zhì)量,在現(xiàn)代材料科學(xué)和工程中占有重要地位。
四平離子濺射儀
磁控濺射鍍膜機(jī)是一種常用的薄膜制備設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電器件、光學(xué)涂層等領(lǐng)域。其主要特點(diǎn)包括:
1. **高沉積速率**:磁控濺射技術(shù)能夠在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較高的薄膜沉積速率,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。
2. **優(yōu)良的膜層均勻性**:由于采用磁場(chǎng)增強(qiáng)了離子的密度,膜層的厚度均勻性和思想性得到了顯著提升。
3. **良好的膜質(zhì)**:磁控濺射沉積的膜層通常具有較高的致密性和優(yōu)良的物理性質(zhì),如低內(nèi)應(yīng)力和高附著力。
4. **適用性廣**:可以對(duì)多種材料進(jìn)行沉積,包括金屬、絕緣體和半導(dǎo)體等,適用范圍廣泛。
5. **可控性強(qiáng)**:通過(guò)調(diào)節(jié)氣體壓力、功率、目標(biāo)材料和沉積時(shí)間等參數(shù),可以控制膜層的厚度和組成。
6. **環(huán)境友好**:相比于其他鍍膜技術(shù),磁控濺射常用的氣體(如氬氣)對(duì)環(huán)境危害較小,過(guò)程相對(duì)環(huán)保。
7. **良好的應(yīng)變控制**:磁控濺射可以在較低的溫度下進(jìn)行,這對(duì)于熱敏感材料尤為重要,可以有效控制膜層的應(yīng)變和缺陷。
8. **多功能性**:可通過(guò)不同的配置實(shí)現(xiàn)多種功能,如多層膜的沉積或不同材料的復(fù)合沉積。
這些特點(diǎn)使得磁控濺射鍍膜機(jī)成為現(xiàn)代薄膜技術(shù)中重要的工具。
靶材的適用范圍主要取決于其材料特性和應(yīng)用領(lǐng)域。以下是一些常見(jiàn)的靶材及其適用范圍:
1. **金屬靶材**:常用于沉積和涂層技術(shù),如磁控濺射、物相沉積(PVD)等??梢杂糜谥圃彀雽?dǎo)體、光電器件及表面處理等。
2. **陶瓷靶材**:通常用于高溫應(yīng)用和特殊電子器件的制造,具有良好的耐腐蝕性和耐高溫性能。
3. **復(fù)合材料靶材**:用于需要輕量化和高強(qiáng)度的應(yīng)用,如、汽車(chē)工業(yè)等。
4. **聚合物靶材**:適用于某些特殊的涂層和薄膜技術(shù),常用于電子產(chǎn)品和光學(xué)設(shè)備中。
5. **稀土金屬靶材**:應(yīng)用于特殊磁性材料和激光器的制造。
6. **生物靶材**:在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中使用,用于制造生物相容性材料和藥物載體。
靶材的選擇不僅影響終產(chǎn)品的性能,還會(huì)對(duì)生產(chǎn)工藝和成本產(chǎn)生影響。因此,在選擇靶材時(shí),需根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行綜合考慮。
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