真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼
分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵
前級泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機(jī)LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化
預(yù)留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
離子濺射儀(Ion Sputtering Apparatus)是一種用于材料沉積和表面處理的設(shè)備,主要用于薄膜的制備和分析。該儀器的基本原理是利用高能離子轟擊靶材,將靶材表面的原子或分子打出,然后這些被濺射出來的粒子可以沉積在襯底上,形成薄膜。
### 離子濺射儀的工作原理
1. **離子源**:先,通過離子源產(chǎn)生高能離子(如氬離子),這些離子被加速到高能狀態(tài)。
2. **離子轟擊**:高能離子被聚焦并轟擊靶材,造成靶材表面原子被打出。
3. **濺射效應(yīng)**:被打出的原子或分子在真空環(huán)境中擴(kuò)散,終沉積到襯底上。
4. **薄膜沉積**:在襯底上形成所需的薄膜,薄膜的厚度和性質(zhì)可以通過調(diào)節(jié)參數(shù)(如離子能量、轟擊時間等)進(jìn)行控制。
### 應(yīng)用
離子濺射儀在許多領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用,包括:
- 半導(dǎo)體制造:用于制造集成電路和其他微電子器件。
- 光學(xué)涂層:用于光學(xué)器件的抗反射涂層和反射涂層。
- 功能材料:用于制備功能薄膜,例如傳感器、太陽能電池等。
- 材料科學(xué)研究:用于材料的表面改性和性能測試。
### 優(yōu)點(diǎn)
- 能夠控制薄膜的厚度和成分。
- 提供量的薄膜沉積。
- 適用于材料。
### 結(jié)論
離子濺射儀是現(xiàn)代材料科學(xué)和工程中重要的工具之一,通過的控制和的沉積方法,為許多高科技產(chǎn)品的制造提供了支持。
磁控濺射是一種廣泛應(yīng)用于薄膜沉積的技術(shù),主要用于在基材上沉積金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料。其功能和優(yōu)勢包括:
1. **量薄膜**:磁控濺射能夠沉積出均勻、致密且質(zhì)量優(yōu)良的薄膜,適用于材料,包括金屬、合金和氧化物等。
2. **可控性強(qiáng)**:通過調(diào)節(jié)濺射參數(shù)(如氣壓、電源功率、磁場強(qiáng)度等),可以控制薄膜的厚度和性質(zhì)。
3. **低溫沉積**:與其他沉積技術(shù)相比,磁控濺射通常可以在較低溫度下進(jìn)行,這對于熱敏感材料尤為重要。
4. **多種材料的沉積**:可以在不同類型的基材上沉積材料,適用范圍很廣。
5. **高沉積速率**:由于利用了磁場增強(qiáng)離子化過程,磁控濺射的沉積速率通常較高,能夠提高生產(chǎn)效率。
6. **良好的附著力**:沉積的薄膜與基材之間具有良好的附著力,適合用于多種應(yīng)用。
7. **均勻性和厚度控制**:可以實(shí)現(xiàn)大面積的均勻沉積,適用于需要大尺寸薄膜的應(yīng)用。
磁控濺射廣泛應(yīng)用于光電器件、太陽能電池、薄膜電路、保護(hù)涂層等領(lǐng)域。

小型磁控濺射鍍膜機(jī)是一種常用于材料表面處理的設(shè)備,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:能夠在基材表面沉積金屬、絕緣體或半導(dǎo)體薄膜,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域。
2. **均勻性**:通過磁控濺射技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)良好的膜厚均勻性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可調(diào)性**:用戶可以根據(jù)不同的需求調(diào)整沉積參數(shù),如功率、氣壓和氣體成分,以獲得的沉積效果。
4. **多種材料選擇**:支持多種靶材的使用,能夠沉積不同材料的薄膜,如鋁、銅、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控濺射鍍膜機(jī)相對快速,適合小批量實(shí)驗(yàn)或研發(fā)。
6. **低溫沉積**:允許在較低溫度下進(jìn)行沉積,有助于減少基材的熱負(fù)荷,適合對熱敏感材料的處理。
7. **簡單操作**:由于其結(jié)構(gòu)緊湊且操作相對簡單,適合實(shí)驗(yàn)室和小規(guī)模生產(chǎn)使用。
這些功能使得小型磁控濺射鍍膜機(jī)在科研、工業(yè)和教學(xué)等多個領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

濺射靶是一種用于薄膜沉積技術(shù)的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于物理、材料科學(xué)和半導(dǎo)體工業(yè)。其主要功能包括:
1. **物質(zhì)沉積**:通過濺射技術(shù)將靶材(如金屬、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均勻性**:濺射靶能夠在較大的面積上實(shí)現(xiàn)均勻的薄膜沉積,這對許多應(yīng)用至關(guān)重要。
3. **控制膜厚度**:通過調(diào)整濺射時間、功率和氣氛等參數(shù),可以控制沉積膜的厚度。
4. **材料多樣性**:能夠處理多種不同類型的靶材,適用于不同的應(yīng)用需求。
5. **低溫沉積**:濺射過程通常在較低溫度下進(jìn)行,因此適合一些熱敏材料的沉積。
6. **量膜**:濺射技術(shù)可制作高致密性、低缺陷的薄膜,適合高性能電子元件和光電器件等。
7. **大面積沉積**:有些濺射靶可以實(shí)現(xiàn)大面積的一次性沉積,適合工業(yè)化生產(chǎn)。
8. **功能薄膜制備**:可以用于制備功能性薄膜,如透明導(dǎo)電氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
濺射靶的技術(shù)進(jìn)步與材料科學(xué)的發(fā)展密切相關(guān),對推動新材料的研究和應(yīng)用起到了重要作用。

靶材是指在實(shí)驗(yàn)或工業(yè)生產(chǎn)中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特點(diǎn)主要包括以下幾個方面:
1. **成分純度**:靶材通常需要具備高純度,以確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
2. **均勻性**:靶材應(yīng)具備良好的均勻性,以避免在物理或化學(xué)反應(yīng)過程中產(chǎn)生不均勻現(xiàn)象,導(dǎo)致測試結(jié)果的偏差。
3. **機(jī)械性能**:靶材的機(jī)械強(qiáng)度、硬度和韌性等性能要求較高,以適應(yīng)不同的加工和使用條件。
4. **熱穩(wěn)定性**:靶材的熱穩(wěn)定性影響其在高溫環(huán)境下的性能,尤其是在氣相沉積等高溫工藝中,需要良好的耐熱性。
5. **反應(yīng)活性**:靶材的表面性質(zhì)和化學(xué)反應(yīng)性對材料的沉積或反應(yīng)過程有重要影響,通常需要設(shè)計出合適的表面處理以優(yōu)化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形狀和尺寸,方便在實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)中使用。
7. **成本**:靶材的經(jīng)濟(jì)性也是一個關(guān)鍵因素,需要在性能和價格之間找到平衡。
靶材的選擇會根據(jù)具體應(yīng)用的需求有所不同,例如在半導(dǎo)體制造、涂層技術(shù)和材料科學(xué)研究中,靶材的特性往往會影響到終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
濺射靶(Sputter Gun)主要用于物相沉積(PVD)技術(shù)中的薄膜生長。其適用范圍包括但不限于以下幾個領(lǐng)域:
1. **半導(dǎo)體制造**:用于沉積金屬、氧化物等材料,以制作電子器件中的導(dǎo)電層和絕緣層。
2. **光學(xué)涂層**:在光學(xué)設(shè)備中應(yīng)用,如鏡頭、濾光片等,增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太陽能電池**:用于沉積薄膜材料,以提高光電轉(zhuǎn)換效率。
4. **硬涂層**:在工具、機(jī)械零部件上沉積硬質(zhì)涂層,提升耐磨性和耐腐蝕性。
5. **裝飾性涂層**:在產(chǎn)品表面沉積金屬或合成材料涂層,提升美觀和防護(hù)性能。
6. **磁記錄媒體**:用于制造磁盤和磁帶等數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。
7. **生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用**:在器械及生物材料上沉積涂層,改善其生物相容性和性能。
濺射靶因其能夠沉積均勻、致密的薄膜,以及適用多種材料,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代材料科學(xué)與工程領(lǐng)域。
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