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黃石磁控濺射
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產(chǎn)品描述

真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼 分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵 前級(jí)泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成 真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川 濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板) 濺射電源500W直流電源1臺(tái),300W射頻電源1臺(tái) 流量計(jì)20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK 控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套 冷水機(jī)LX-300 前級(jí)閥GDC-25b電磁擋板閥1套 旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套 限流閥DN63mm一套 充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套 放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套 基片臺(tái)Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃ 膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配) 真空管路波紋管、真空管道等1套 設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化 預(yù)留接口CF35法蘭一個(gè) 備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
磁控濺射鍍膜機(jī)是一種常用的真空沉積技術(shù)設(shè)備,主要用于在基材上沉積薄膜。其工作原理是利用磁場增強(qiáng)等離子體的密度,從而提高濺射效率。以下是磁控濺射鍍膜機(jī)的一些基本信息和應(yīng)用:
### 工作原理
1. **真空環(huán)境**:磁控濺射鍍膜機(jī)在高真空環(huán)境下工作,以減少污染和氣體干擾。
2. **靶材**:設(shè)備內(nèi)部通常有一個(gè)靶材,靶材是需要沉積的材料(如金屬、氧化物等)。
3. **等離子體形成**:通過施加高電壓,在氣體(如氬氣)中產(chǎn)生等離子體。
4. **磁場增強(qiáng)**:通過強(qiáng)磁場,增加等離子體的密度,使得靶材表面發(fā)生濺射效應(yīng);靶材原子被彈出后,沉積在基材表面形成薄膜。
### 設(shè)備結(jié)構(gòu)
- **真空腔體**:用于創(chuàng)造真空環(huán)境。
- **靶材夾持系統(tǒng)**:用于固定靶材。
- **氣體流量控制系統(tǒng)**:用于調(diào)節(jié)氣體的流入和壓力。
- **電源系統(tǒng)**:用于提供所需的高電壓。
- **基材夾持系統(tǒng)**:用于固定需要鍍膜的基材。
### 應(yīng)用領(lǐng)域
- **半導(dǎo)體行業(yè)**:用于制造集成電路、薄膜晶體管等。
- **光電器件**:如太陽能電池、光學(xué)器件等。
- **裝飾鍍膜**:提供具備美觀效果的金屬膜層。
- **硬質(zhì)涂層**:用于工具表面涂層,提高耐磨性。
### 優(yōu)勢
- **薄膜均勻性好**:能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的厚度分布。
- **適應(yīng)性強(qiáng)**:可沉積多種材料,靈活性高。
- **控制精度高**:可以控制薄膜的厚度和成分。
### 結(jié)論
磁控濺射鍍膜機(jī)是一種、靈活的鍍膜技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的發(fā)展,設(shè)備的性能和應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展。
桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、光學(xué)及材料科學(xué)等領(lǐng)域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點(diǎn):
1. **緊湊設(shè)計(jì)**:桌面型設(shè)計(jì)占用空間小,適合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,有利于提高實(shí)驗(yàn)室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過磁場增強(qiáng)濺射過程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達(dá)到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數(shù),如氣壓、濺射功率和沉積時(shí)間,便于實(shí)現(xiàn)不同材料和膜厚的調(diào)節(jié)。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠?qū)崿F(xiàn)金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術(shù),磁控濺射通??稍谳^低溫度下進(jìn)行,有助于保護(hù)基材和改善膜的性能。
6. **清潔環(huán)境**:通常配備有真空系統(tǒng),能夠在相對(duì)潔凈的環(huán)境下進(jìn)行沉積,減少污染。
7. **自動(dòng)化程度高**:一些型號(hào)支持自動(dòng)化控制和監(jiān)測,便于實(shí)驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)記錄,提高了實(shí)驗(yàn)效率和重復(fù)性。
8. **易于維護(hù)**:桌面型設(shè)備結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單,便于日常維護(hù)和保養(yǎng),降低了運(yùn)行成本。
這些特點(diǎn)使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業(yè)應(yīng)用中越來越受到歡迎。
黃石磁控濺射
靶材是指在實(shí)驗(yàn)或工業(yè)生產(chǎn)中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面:
1. **成分純度**:靶材通常需要具備高純度,以確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。
2. **均勻性**:靶材應(yīng)具備良好的均勻性,以避免在物理或化學(xué)反應(yīng)過程中產(chǎn)生不均勻現(xiàn)象,導(dǎo)致測試結(jié)果的偏差。
3. **機(jī)械性能**:靶材的機(jī)械強(qiáng)度、硬度和韌性等性能要求較高,以適應(yīng)不同的加工和使用條件。
4. **熱穩(wěn)定性**:靶材的熱穩(wěn)定性影響其在高溫環(huán)境下的性能,尤其是在氣相沉積等高溫工藝中,需要良好的耐熱性。
5. **反應(yīng)活性**:靶材的表面性質(zhì)和化學(xué)反應(yīng)性對(duì)材料的沉積或反應(yīng)過程有重要影響,通常需要設(shè)計(jì)出合適的表面處理以優(yōu)化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形狀和尺寸,方便在實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)中使用。
7. **成本**:靶材的經(jīng)濟(jì)性也是一個(gè)關(guān)鍵因素,需要在性能和價(jià)格之間找到平衡。
靶材的選擇會(huì)根據(jù)具體應(yīng)用的需求有所不同,例如在半導(dǎo)體制造、涂層技術(shù)和材料科學(xué)研究中,靶材的特性往往會(huì)影響到終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
黃石磁控濺射
PVD(物相沉積)鍍膜機(jī)是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過物相沉積方法,PVD鍍膜機(jī)可以在基材表面沉積金屬、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通過鍍膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蝕性、抗氧化性等,延長材料的使用壽命。
3. **功能涂層**:PVD鍍膜可以賦予材料特定的功能,例如光學(xué)性能(反射、透射)、導(dǎo)電性能、熱導(dǎo)性等,適用于電子、光學(xué)等行業(yè)。
4. **裝飾效果**:在一些應(yīng)用中,PVD鍍膜機(jī)可用于實(shí)現(xiàn)裝飾性涂層,提高產(chǎn)品的美觀性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技術(shù)能夠在較低的溫度下沉積量的薄膜,適合用于一些熱敏材料的表面處理。
6. **環(huán)境友好**:相比于化學(xué)鍍膜方法,PVD過程通常不需要使用有毒化學(xué)物質(zhì),減小了對(duì)環(huán)境的影響。
7. **可控性強(qiáng)**:PVD鍍膜機(jī)可以控制膜厚、沉積速率等參數(shù),實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和一致性的薄膜性能。
總之,PVD鍍膜機(jī)在現(xiàn)代制造業(yè)中發(fā)揮著重要作用,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、汽車、等多個(gè)領(lǐng)域。
黃石磁控濺射
磁控濺射是一種常用的薄膜沉積技術(shù),具有以下幾個(gè)特點(diǎn):
1. **高沉積速率**:由于使用了磁場增強(qiáng)了等離子體的密度,從而提高了濺射粒子的產(chǎn)生率,能夠?qū)崿F(xiàn)較高的沉積速率。
2. **均勻性**:磁控濺射能夠在較大面積上實(shí)現(xiàn)均勻的薄膜沉積,適用于大面積涂層和均勻薄膜的要求。
3. **良好的附著力**:由于濺射過程中粒子能量較高,薄膜與基底之間的附著力較好,減少了薄膜剝離的風(fēng)險(xiǎn)。
4. **低溫沉積**:相比于其他沉積技術(shù),磁控濺射可以在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,適合于對(duì)溫度敏感的材料。
5. **多材料沉積**:能夠?qū)崿F(xiàn)多種材料的復(fù)合沉積,包括金屬、絕緣體和半導(dǎo)體等,實(shí)現(xiàn)材料的多樣性。
6. **可控性強(qiáng)**:沉積過程中的參數(shù)(如氣體壓力、功率、基板溫度等)對(duì)薄膜的性質(zhì)有較大影響,因此可以通過控制這些參數(shù)來調(diào)節(jié)薄膜的厚度和質(zhì)量。
7. **環(huán)保性**:相較于某些化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù),磁控濺射通常不涉及毒性氣體,環(huán)境友好。
這些特點(diǎn)使得磁控濺射在電子、光電、硬涂層等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
靶材的適用范圍主要取決于其材料特性和應(yīng)用領(lǐng)域。以下是一些常見的靶材及其適用范圍:
1. **金屬靶材**:常用于沉積和涂層技術(shù),如磁控濺射、物相沉積(PVD)等??梢杂糜谥圃彀雽?dǎo)體、光電器件及表面處理等。
2. **陶瓷靶材**:通常用于高溫應(yīng)用和特殊電子器件的制造,具有良好的耐腐蝕性和耐高溫性能。
3. **復(fù)合材料靶材**:用于需要輕量化和高強(qiáng)度的應(yīng)用,如、汽車工業(yè)等。
4. **聚合物靶材**:適用于某些特殊的涂層和薄膜技術(shù),常用于電子產(chǎn)品和光學(xué)設(shè)備中。
5. **稀土金屬靶材**:應(yīng)用于特殊磁性材料和激光器的制造。
6. **生物靶材**:在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中使用,用于制造生物相容性材料和藥物載體。
靶材的選擇不僅影響終產(chǎn)品的性能,還會(huì)對(duì)生產(chǎn)工藝和成本產(chǎn)生影響。因此,在選擇靶材時(shí),需根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行綜合考慮。
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