真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼
分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵
前級(jí)泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺(tái),300W射頻電源1臺(tái)
流量計(jì)20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機(jī)LX-300
前級(jí)閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺(tái)Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化
預(yù)留接口CF35法蘭一個(gè)
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
小型磁控濺射鍍膜機(jī)是一種用于薄膜沉積的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于光電、電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域。該設(shè)備主要通過(guò)磁控濺射技術(shù),將靶材的原子或分子打入氣相環(huán)境中,從而在基材表面形成薄膜。
### 主要特點(diǎn):
1. **緊湊型設(shè)計(jì)**:適合實(shí)驗(yàn)室和小規(guī)模生產(chǎn)使用,節(jié)省空間。
2. **高沉積速率**:能夠快速形成薄膜,提高生產(chǎn)效率。
3. **均勻性好**:提供均勻的薄膜質(zhì)量,適合高精度要求的應(yīng)用。
4. **可調(diào)參數(shù)**:可以調(diào)節(jié)氣體流量、功率、沉積時(shí)間等參數(shù),以滿足不同材料和薄膜厚度的需求。
5. **多種靶材支持**:可兼容多種靶材,如金屬、合金、氧化物等,應(yīng)用范圍廣泛。
### 應(yīng)用領(lǐng)域:
- **電子元件**:用于制作電路板、傳感器等。
- **光學(xué)涂層**:用于鏡頭、顯示器等光學(xué)產(chǎn)品的防反射或增強(qiáng)膜。
- **裝飾性薄膜**:用于產(chǎn)品的外觀提升。
### 操作注意事項(xiàng):
- 確保室內(nèi)通風(fēng)良好,避免氣體泄漏。
- 操作人員需佩戴相關(guān)防護(hù)裝備。
- 定期檢查設(shè)備狀態(tài),保持良好的工作環(huán)境。
如果您有更具體的問(wèn)題或需求,可以提供更多信息,我會(huì)盡力幫助您。
桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、光學(xué)及材料科學(xué)等領(lǐng)域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點(diǎn):
1. **緊湊設(shè)計(jì)**:桌面型設(shè)計(jì)占用空間小,適合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,有利于提高實(shí)驗(yàn)室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過(guò)磁場(chǎng)增強(qiáng)濺射過(guò)程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達(dá)到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數(shù),如氣壓、濺射功率和沉積時(shí)間,便于實(shí)現(xiàn)不同材料和膜厚的調(diào)節(jié)。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠?qū)崿F(xiàn)金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術(shù),磁控濺射通??稍谳^低溫度下進(jìn)行,有助于保護(hù)基材和改善膜的性能。
6. **清潔環(huán)境**:通常配備有真空系統(tǒng),能夠在相對(duì)潔凈的環(huán)境下進(jìn)行沉積,減少污染。
7. **自動(dòng)化程度高**:一些型號(hào)支持自動(dòng)化控制和監(jiān)測(cè),便于實(shí)驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)記錄,提高了實(shí)驗(yàn)效率和重復(fù)性。
8. **易于維護(hù)**:桌面型設(shè)備結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,便于日常維護(hù)和保養(yǎng),降低了運(yùn)行成本。
這些特點(diǎn)使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業(yè)應(yīng)用中越來(lái)越受到歡迎。

小型磁控濺射鍍膜機(jī)具有以下幾個(gè)特點(diǎn):
1. **占用空間小**:小型設(shè)計(jì)使其適合在實(shí)驗(yàn)室或小型生產(chǎn)環(huán)境中使用,便于安裝和操作。
2. **高沉積速率**:磁控濺射技術(shù)通過(guò)磁場(chǎng)增強(qiáng)離子化率,從而提高沉積速率,適合快速制備薄膜。
3. **沉積均勻性好**:由于磁場(chǎng)的應(yīng)用,能夠?qū)崿F(xiàn)較為均勻的薄膜沉積,提高膜層的質(zhì)量和一致性。
4. **適用材料廣泛**:能夠?yàn)R射多種金屬、合金及絕緣材料,適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。
5. **可控性強(qiáng)**:可以控制沉積厚度、沉積速率和氣氛,便于實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)中的參數(shù)調(diào)整。
6. **能**:磁控濺射技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)濺射技術(shù)能量損耗較小,效率較高,有助于降低生產(chǎn)成本。
7. **多靶配置**:一些小型鍍膜機(jī)支持多靶配置,能夠同時(shí)沉積不同材料,適應(yīng)復(fù)雜的薄膜制備需求。
8. **易于維護(hù)**:小型設(shè)備一般結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于操作和維護(hù),適合實(shí)驗(yàn)室的日常使用。
9. **環(huán)境友好**:多數(shù)小型磁控濺射鍍膜機(jī)可以使用低氣壓條件下工作,減少揮發(fā)性有機(jī)物等污染。
這些特點(diǎn)使得小型磁控濺射鍍膜機(jī)在科研、電子、光學(xué)及功能性涂層等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

小型磁控濺射鍍膜機(jī)是一種常用于材料表面處理的設(shè)備,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:能夠在基材表面沉積金屬、絕緣體或半導(dǎo)體薄膜,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域。
2. **均勻性**:通過(guò)磁控濺射技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)良好的膜厚均勻性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可調(diào)性**:用戶可以根據(jù)不同的需求調(diào)整沉積參數(shù),如功率、氣壓和氣體成分,以獲得的沉積效果。
4. **多種材料選擇**:支持多種靶材的使用,能夠沉積不同材料的薄膜,如鋁、銅、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控濺射鍍膜機(jī)相對(duì)快速,適合小批量實(shí)驗(yàn)或研發(fā)。
6. **低溫沉積**:允許在較低溫度下進(jìn)行沉積,有助于減少基材的熱負(fù)荷,適合對(duì)熱敏感材料的處理。
7. **簡(jiǎn)單操作**:由于其結(jié)構(gòu)緊湊且操作相對(duì)簡(jiǎn)單,適合實(shí)驗(yàn)室和小規(guī)模生產(chǎn)使用。
這些功能使得小型磁控濺射鍍膜機(jī)在科研、工業(yè)和教學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

磁控濺射是一種廣泛應(yīng)用于薄膜沉積的技術(shù),主要用于在基材上沉積金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料。其功能和優(yōu)勢(shì)包括:
1. **量薄膜**:磁控濺射能夠沉積出均勻、致密且質(zhì)量?jī)?yōu)良的薄膜,適用于材料,包括金屬、合金和氧化物等。
2. **可控性強(qiáng)**:通過(guò)調(diào)節(jié)濺射參數(shù)(如氣壓、電源功率、磁場(chǎng)強(qiáng)度等),可以控制薄膜的厚度和性質(zhì)。
3. **低溫沉積**:與其他沉積技術(shù)相比,磁控濺射通常可以在較低溫度下進(jìn)行,這對(duì)于熱敏感材料尤為重要。
4. **多種材料的沉積**:可以在不同類型的基材上沉積材料,適用范圍很廣。
5. **高沉積速率**:由于利用了磁場(chǎng)增強(qiáng)離子化過(guò)程,磁控濺射的沉積速率通常較高,能夠提高生產(chǎn)效率。
6. **良好的附著力**:沉積的薄膜與基材之間具有良好的附著力,適合用于多種應(yīng)用。
7. **均勻性和厚度控制**:可以實(shí)現(xiàn)大面積的均勻沉積,適用于需要大尺寸薄膜的應(yīng)用。
磁控濺射廣泛應(yīng)用于光電器件、太陽(yáng)能電池、薄膜電路、保護(hù)涂層等領(lǐng)域。
離子濺射儀是一種廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和表面分析的儀器,其適用范圍主要包括以下幾個(gè)方面:
1. **薄膜制備**:用于沉積金屬、氧化物及其他材料的薄膜,廣泛應(yīng)用于電子器件、光電材料等領(lǐng)域。
2. **表面分析**:能夠分析材料表面的元素組成和化學(xué)狀態(tài),適用于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等研究領(lǐng)域。
3. **樣品清洗**:可以去除樣品表面的污染物和氧化層,提高后續(xù)分析的準(zhǔn)確性。
4. **材料特性研究**:通過(guò)改變離子能量和濺射深度,研究材料的結(jié)構(gòu)、成分及性質(zhì)。
5. **半導(dǎo)體工業(yè)**:在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,離子濺射用于清洗、蝕刻等步驟,確保良好的表面狀態(tài)。
6. **光學(xué)領(lǐng)域**:在光學(xué)器件的制備中,離子濺射用于涂覆光學(xué)薄膜,以滿足特定的光學(xué)性能。
7. **生物材料**:在生物材料的研究中,離子濺射可以用于表面改性,以改善生物相容性和性能。
總之,離子濺射儀是一種多功能的設(shè)備,適用于研究與工業(yè)應(yīng)用中。
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